台北、2026年1月6日 /PRNewswire/ — CES 2026において、GIGABYTEはAMD Ryzen™ 9000シリーズX3Dプロセッサの真の性能を解き放ちます。独自のAI搭載X3D Turbo Mode 2.0により、GIGABYTEはリアルタイムで適応する性能チューニングを実現し、X3D CPUを従来の限界を超えて進化させます。真のハードウェアとソフトウェアの融合として構築され、膨大な実世界のデータセットでトレーニングされたX3D Trubo Mode 2.0は、最新のRyzen™ 9000 X3Dプロセッサ向けに完全に最適化され、発売初日からすぐに利用可能です。

この画期的な技術の象徴とも言えるのが、妥協のない性能を求めるユーザのために設計されたフラッグシップ・モデルX870E AORUS XTREME X3D AI TOP、です。最大9000+ MT/sのDDR5速度をサポートし、卓越したメモリ帯域幅と安定性を実現します。その先進的な熱設計には、VRMおよびDDRの温度を最大8.5°C低下させるCPU Thermal Matrix、DDRの温度を最大9°C低下させるDDR Wind Blade XTREMEが含まれます。重い作業負荷下でもストレージの信頼性を維持するため、M.2 Thermal Guard XTREMEはSSDの温度を最大22°C低下させ、持続的な速度と耐久性を確保します。

GIGABYTEは、デザイン性を追求しビルダーに優しい新モデルを追加し、ラインアップをさらに拡充します。X870E AERO X3D WOODモデルは、温かみのある木目調テクスチャ、洗練されたレザー製プル・タブ、細部までこだわった職人技により、PCビルドに自然でモダンな美学をもたらします。コミュニティのニーズに応え、GIGABYTEはPROJECT STEALTHシリーズに最新の洗練されたブラック・モデルを追加し、X870およびB850 AORUS STEALTHマザーボードを発表します。リバース・コネクタ・レイアウトを採用した本マザーボードは、ケーブルレスのクリーンな外観と組み立てやすさを実現し、クリエイターやゲーマーがスタイルを自由に表現する余地を提供します。

GIGABYTEはCES 2026で新技術ラインナップ以上のものを発表します。詳細については、GIGABYTE EVENT | CES 2026をご覧ください。展示製品を実際にご覧になりたい方は、CES 2026開催中にLVCCノース・ホールのGIGABYTEブース（#8519）へお越しいただくか、ベネチアン・ボールルーム3階Lido 3004、3005、3104にて開催されるメディアおよびVIPセッションにご参加ください。